smt貼片加工中為什么會產(chǎn)生錫珠，如何解決

錫珠的出現(xiàn)可能源于材料或設(shè)備缺 陷，如焊膏黏度不足或金屬含量偏高時，易在高溫下產(chǎn)生飛濺；貼片機吸嘴磨損或貼裝壓力過大，可能導(dǎo)致元件偏移并擠壓焊膏形成錫珠，此外老化的鋼網(wǎng)或印刷機刮刀變形也會造成焊膏沉積不均。針對此類問題，需選用適配的焊膏型號，定期維護設(shè)備，并調(diào)整貼裝壓力至合理范圍，同時加強印刷前的鋼網(wǎng)清潔，避免殘留物影響成型。今天我們就深入探討一下smt貼片加工中為什么會產(chǎn)生錫珠，如何解決。

smt貼片加工中為什么會產(chǎn)生錫珠，如何解決生產(chǎn)圖

一、直徑0.3毫米的微小錫珠，足以癱瘓整臺高偳電子設(shè)備

在深圳一家知名電子企業(yè)的SMT貼片加工車間，技術(shù)主管李明醉近面臨一個棘手難題：公司生產(chǎn)的一批高偳路由器產(chǎn)品在客戶端頻頻出現(xiàn)短路故障。經(jīng)過仔細排查，問題根源竟是一些肉眼幾乎難以察覺的微小錫珠——這些在回流焊過程中形成的微小金屬球，掉落在電路板上的敏感區(qū)域，造成電路短路。

更嚴(yán)重的是其中一批產(chǎn)品在使用過程中由于錫珠導(dǎo)致的短路，甚至引發(fā)設(shè)備冒煙，客戶要求全部退貨并賠償損失。公司不僅面臨數(shù)百萬元的經(jīng)濟損失，多年積累的品牌信譽也受到重創(chuàng)。

二、SMT貼片加工中錫珠問題的解決辦法

面對SMT貼片加工中的錫珠問題，需要一套系統(tǒng)性的解決方案，覆蓋從材料選擇到工藝優(yōu)化的各個環(huán)節(jié)，我們可以采取以下相應(yīng)的解決辦法。

① 錫膏方面的解決措施

1. 選擇憂質(zhì)錫膏：在采購錫膏時，應(yīng)選擇質(zhì)量可靠、信譽良好的供應(yīng)商，確保錫膏的金屬含量、金屬粉末氧化度、粒徑大小以及助焊劑等各項指標(biāo)符合要求，同時要注意查看錫膏的保質(zhì)期和存儲條件，避免使用過期或存儲不當(dāng)?shù)腻a膏。

2. 嚴(yán)格控制錫膏使用過程：按照錫膏的存儲要求，將其保存在合適的溫度環(huán)境中，并嚴(yán)格執(zhí)行“先進先出”原則。在使用前，確保錫膏回溫時間充足，攪拌均勻。在添加錫膏時，要避免添加過量的稀釋劑，防止錫膏性能發(fā)生變化。對于從冰箱中取出的錫膏，應(yīng)在室溫下放置足夠長的時間，使其溫度與環(huán)境溫度平衡，減少因溫度差異導(dǎo)致的水汽凝結(jié)。

3. 優(yōu)化錫膏配方：如果條件允許，可以與錫膏供應(yīng)商合作，根據(jù)具體的SMT貼片加工工藝要求，對錫膏的配方進行優(yōu)化，如調(diào)整金屬含量和助焊劑的比例，選擇合適粒徑的金屬粉末，以提高錫膏的焊 接性能，減少錫珠的產(chǎn)生。

4. 錫膏管控

選擇高品質(zhì)錫膏是控制錫珠的第壹步。理想的錫膏金屬含量應(yīng)在88%～92%之間，這樣的比例能使金屬粉末排列緊密，熔化時更易結(jié)合而不被吹散。儲存和使用條件同樣重要：錫膏應(yīng)以密封形式保存在2℃～10℃的恒溫冰箱中，使用前取出回溫至少4小時，開蓋前確保達到室溫。

遵循“先進先出”原則，避免使用過期錫膏。開蓋后應(yīng)在當(dāng)天用完，超過30分鐘未使用需重新攪拌，長時間未用（超過1小時）應(yīng)密封冷藏。印刷結(jié)束后剩余的錫膏要單獨存放，不得混入新錫膏中。

② 鋼網(wǎng)方面的解決措施

1. 合理設(shè)計鋼網(wǎng)開孔：根據(jù)PCB板上焊盤的尺寸和形狀，結(jié)合元件的類型和封裝形式，合理設(shè)計鋼網(wǎng)開孔。對于Chip件等容易產(chǎn)生錫珠的元件，開孔應(yīng)進行防錫珠處理，確保模板開口尺寸小于焊盤接觸面積的10%，同時要注意無鉛模板開口設(shè)計與有鉛的區(qū)別，根據(jù)實際情況適當(dāng)調(diào)整開口大小，以保證錫膏能夠準(zhǔn)確地印刷到焊盤上，且不會印刷到阻焊層上。

2. 選擇合適的鋼網(wǎng)厚度：綜合考慮焊盤尺寸、元件引腳間距、錫膏特性以及焊 接工藝要求等因素，選擇合適厚度的鋼網(wǎng)，一般對于普通的SMT貼片加工，鋼網(wǎng)厚度在0.12mm - 0.17mm之間較為合適。如果遇到特殊的工藝需求，如焊 接精細間距元件或多層板等，可以通過試驗和模擬分析，確定醉佳的鋼網(wǎng)厚度。

3. 加強鋼網(wǎng)清潔與維護：建立嚴(yán)格的鋼網(wǎng)清潔制度，在每次印刷結(jié)束后，及時對鋼網(wǎng)進行清潔。可以采用專用的鋼網(wǎng)清洗劑和清潔工具，惻底清除鋼網(wǎng)表面和開孔內(nèi)殘留的錫膏，同時定期對鋼網(wǎng)進行檢查，查看是否存在變形、磨損等情況，如有問題及時進行修復(fù)或更換，以保證鋼網(wǎng)的印刷精度和質(zhì)量。

③ SMT貼片壓力方面的解決措施

1. 精確調(diào)整貼片壓力：在貼片機編程時，根據(jù)元件的類型、尺寸和厚度等參數(shù)，精確設(shè)置貼片壓力?？梢酝ㄟ^試驗和實際生產(chǎn)中的反饋，不斷優(yōu)化貼片壓力值，確保元件能夠牢固地貼裝在焊盤上，同時又不會擠壓錫膏導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生。對于不同類型的元件，可以分別設(shè)置不同的貼片壓力，以滿足其各自的貼裝要求。

2. 定期校準(zhǔn)貼片機：定期對貼片機進行校準(zhǔn)和維護，確保貼片機的Z軸運動精度和壓力控制精度符合要求。檢查貼片機的吸嘴、壓頭等部件是否存在磨損或損壞，如有問題及時更換，同時對貼片機的控制系統(tǒng)進行升級和優(yōu)化，提高其對貼片壓力的控制穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。

④ 爐溫曲線方面的解決措施

1. 優(yōu)化回流焊爐溫曲線：根據(jù)焊膏的特性、PCB板的材質(zhì)和厚度、元件的類型和數(shù)量等因素，通過爐溫測試儀等設(shè)備，精確測量和調(diào)整回流焊爐溫曲線。在預(yù)熱階段，控制升溫速率在合適的范圍內(nèi)，一般為1 - 3℃/秒，使焊膏中的水分和溶劑充分揮發(fā)。在保溫階段，確保溫度和時間設(shè)置合理，使助焊劑能夠充分活化，去除元件和焊盤表面的氧化物。在回流區(qū)，根據(jù)焊膏的熔點和焊 接要求，準(zhǔn)確設(shè)置峰值溫度和保持時間，無鉛工藝通常將峰值溫度控制在235 - 250℃，保持30 - 60秒。在冷 卻階段，控制冷 卻速率穩(wěn)定在3 - 5℃/秒，避免焊點出現(xiàn)裂紋等缺 陷。

2. 實時監(jiān)控爐溫曲線：在SMT貼片加工過程中，使用爐溫監(jiān)控系統(tǒng)實時監(jiān)測回流焊爐溫曲線的變化情況。一旦發(fā)現(xiàn)爐溫曲線出現(xiàn)偏差，及時進行調(diào)整和修正，同時對爐溫曲線數(shù)據(jù)進行記錄和分析，以便對生產(chǎn)過程中的問題進行追溯和改進?？梢酝ㄟ^設(shè)置報警閾值，當(dāng)爐溫曲線超出正常范圍時，系統(tǒng)自動發(fā)出報警信號，提醒操作人員進行處理。

⑤ PCB板方面的解決措施

1. 優(yōu)化PCB設(shè)計：在設(shè)計PCB時，充分考慮元器件的布局和焊盤設(shè)計。合理安排元器件的位置，避免元器件本體過多壓在焊盤上，確保焊盤周圍有足夠的空間用于錫膏印刷和焊 接。根據(jù)元器件的封裝形式和尺寸，精確設(shè)計焊盤的大小和形狀，保證元器件與焊盤之間的匹配度良好，同時注意PCB板的布線和層數(shù)設(shè)計，避免因布線不合理或?qū)訑?shù)過多導(dǎo)致焊 接問題。

2. 嚴(yán)格控制PCB質(zhì)量：在采購PCB板時，選擇質(zhì)量可靠的供應(yīng)商，對PCB來料進行嚴(yán)格的檢驗。檢查PCB的阻焊膜印刷質(zhì)量，確保阻焊膜厚度均勻、無針孔、無漏印等缺 陷。查看焊盤表面是否清潔，有無油污、水分或其他污物。對于阻焊膜印刷不俍或焊盤污染嚴(yán)重的PCB板，應(yīng)予以拒收或進行返工處理。

3. 對PCB進行預(yù)處理：對于受潮的PCB板，在投入SMT生產(chǎn)前，根據(jù)PCB的材質(zhì)和工藝要求，選擇合適的烘烤條件進行烘烤處理，去除PCB中的水分。對于有機保焊膜（OSP）板，要注意避免烘烤，嚴(yán)格按照其存儲和使用要求進行操作。在SMT貼片加工前，還可以對PCB板進行清洗和干燥處理，進一步提高PCB板的表面質(zhì)量，確保焊 接效果。

⑥ 生產(chǎn)環(huán)境方面的解決措施

1. 控制溫濕度：通過安裝空調(diào)、除濕機等設(shè)備，將生產(chǎn)車間的溫度控制在25℃±3℃，相對濕度控制在45% - 65%。定期對溫濕度設(shè)備進行校準(zhǔn)和維護，確保其正常運行，同時在車間內(nèi)設(shè)置溫濕度監(jiān)測點，實時監(jiān)測溫濕度變化情況，一旦溫濕度超出規(guī)定范圍，及時進行調(diào)整。

2. 減少氣流干擾：合理規(guī)劃生產(chǎn)車間的布局，避免風(fēng)口直接對著SMT生產(chǎn)線?？梢酝ㄟ^安裝擋風(fēng)板、調(diào)整通風(fēng)系統(tǒng)出風(fēng)口方向等方式，減少氣流對錫膏和焊 接過程的影響。對于無法避免的氣流環(huán)境，可在SMT設(shè)備周圍設(shè)置防風(fēng)罩，為錫膏印刷和焊 接提供穩(wěn)定的微環(huán)境，防止助焊劑揮發(fā)不均勻而產(chǎn)生錫珠。

（七）生產(chǎn)制程管控方面的解決措施

1. 完善錫膏管理流程：除了遵循“先進先出”原則和嚴(yán)格控制存儲、使用條件外，還應(yīng)建立詳細的錫膏使用記錄檔案。記錄每批次錫膏的入庫時間、存儲位置、使用時間、剩余量等信息，便于追溯和管理，同時對錫膏的使用情況進行定期統(tǒng)計分析，總結(jié)不同批次錫膏在生產(chǎn)過程中的表現(xiàn)，為后續(xù)采購和使用提供參考依據(jù)，確保錫膏始終處于醉佳使用狀態(tài)，降低因錫膏問題導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生的風(fēng)險。

2. 優(yōu)化生產(chǎn)節(jié)拍：合理安排印刷與貼裝工序之間的時間間隔，根據(jù)生產(chǎn)設(shè)備的實際性能和生產(chǎn)任務(wù)的緊急程度，制定科學(xué)的生產(chǎn)計劃，如在設(shè)備調(diào)試和生產(chǎn)準(zhǔn)備階段，就對印刷后至貼裝的時間進行預(yù)估和控制，盡量保證在2小時以內(nèi)完成。對于因特殊情況無法及時完成貼裝的PCB板，除了采用保鮮膜覆蓋等防護措施外，還可以將其放置在專門的溫濕度可控的暫存區(qū)域，減少助焊劑揮發(fā)，確保錫膏的活性，避免因時間過長產(chǎn)生錫珠。

3. 強化設(shè)備維護體系：建立全偭的SMT生產(chǎn)設(shè)備維護計劃，除了定期校準(zhǔn)和檢查貼片機、回流焊爐等關(guān)鍵設(shè)備外，還應(yīng)對設(shè)備的各個部件進行精細化維護，如對于貼片機的傳動機構(gòu)、絲桿、導(dǎo)軌等部件，定期進行清潔、潤滑和緊固，防止因機械故障導(dǎo)致貼片壓力不穩(wěn)定或元件貼裝偏差。對于回流焊爐的加熱系統(tǒng)、風(fēng)扇、鏈條等部件，及時更換老化或損壞的零件，確保爐溫均勻穩(wěn)定，避免因設(shè)備問題引發(fā)錫珠，此外還應(yīng)加強設(shè)備操作人員的培訓(xùn)，提高其對設(shè)備故障的識別和處理能力，保證設(shè)備始終處于高精度運行狀態(tài)。

⑦ 工藝優(yōu)化

模板設(shè)計是控制錫珠的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。Chip件開孔咇須做防錫珠處理，無論有鉛或無鉛工藝。開口尺寸應(yīng)小于相應(yīng)焊盤接觸面積的10%，無鉛工藝的開口應(yīng)比有鉛稍大，以完全覆蓋焊盤。以下是印刷參數(shù)需要精細調(diào)整：

1. 刮刀壓力：5-8kg/cm2 為宜

2. 印刷速度：10-50mm/s（根據(jù)元件密度調(diào)整）

3. 脫模速度：0.5-2mm/s（確保平穩(wěn)分離）

回流焊曲線優(yōu)化至關(guān)重要。預(yù)熱區(qū)應(yīng)采用緩慢升溫策略，以1-2℃/秒的速度升至120-150℃，使溶劑充分揮發(fā)。保溫區(qū)保持60-120秒，峰值溫度控制在230-250℃，液相線以上時間維持30-60秒。這樣分階段的溫度曲線能有效減少飛濺。

⑧ 制程管理

環(huán)境控制是基礎(chǔ)。SMT貼片加工車間應(yīng)維持恒溫恒濕環(huán)境，溫度控制在22-28℃，濕度40-60%。對于受潮的PCB，投入生產(chǎn)前咇須在125℃下烘烤4-12小時，但有機保焊膜(OSP)板除外。

設(shè)備維護同樣重要。模板每印刷5-10塊板需清潔一次，使用專用擦拭紙和適當(dāng)溶劑。印刷機導(dǎo)軌和定位銷定期檢查，避免PCB定位偏移。貼片機的吸嘴壓力和高度設(shè)置每周校準(zhǔn)，確保貼裝精度。

二、錫珠的危害與形成原理

錫珠是SMT貼片加工中一種常見的焊 接缺 陷，它是在回流焊 接過程中，由于錫膏金屬微粒飛濺形成的微小球狀焊料珠或不規(guī)則形狀的焊料粒。這些微小的金屬球直徑通常在0.2～0.4mm之間，主要出現(xiàn)在貼片元件側(cè)面或者IC引腳之間。

在SMT貼片加工生產(chǎn)線上，錫珠的危害遠超一般認知。它不僅影響產(chǎn)品外觀，更重要的是在使用過程中可能造成短路現(xiàn)象。當(dāng)錫珠掉落在電路板上的兩個相鄰導(dǎo)體之間時，會形成意外的電氣連接，導(dǎo)致電路功能異常甚至完全失效。

更嚴(yán)重的是，這種短路可能產(chǎn)生高溫，燒毀電子元件，甚至引發(fā)火災(zāi)風(fēng)險，對終端用戶的人身安全構(gòu)成威脅。高偳電子產(chǎn)品如醫(yī) 療設(shè)備、汽車電子控制系統(tǒng)等，一旦因錫珠導(dǎo)致故障，后果不堪設(shè)想。

錫珠形成的物理原理主要與表面張力和熱力學(xué)變化有關(guān)。在回流焊過程中，錫膏經(jīng)歷從固態(tài)到液態(tài)再到固態(tài)的相變過程。當(dāng)溫度快速升高時，焊膏中的揮發(fā)性溶劑急劇氣化，產(chǎn)生足夠的力將熔融的焊料顆?！罢ā背龊副P區(qū)域，形成飛濺。

這些飛濺的焊料顆粒由于表面張力作用形成球狀，冷 卻后固定在PCB表面，成為難以清除的錫珠。在SMT貼片加工中，這一過程受到多種因素的影響，需要系統(tǒng)性的控制方法。

三、錫珠產(chǎn)生的八大原因

SMT貼片加工中錫珠的產(chǎn)生并非單一因素導(dǎo)致，而是多種因素共同作用的結(jié)果。原材料、錫膏、模板、裝貼、回流焊、環(huán)境等環(huán)節(jié)都可能成為錫珠產(chǎn)生的源頭。

① 錫膏方面的因素

錫膏作為SMT貼片加工的核心材料，其質(zhì)量直接關(guān)系到錫珠的產(chǎn)生。金屬含量過高或過低都會導(dǎo)致問題——當(dāng)金屬含量低于88% 時，助焊劑比例相對增加，容易產(chǎn)生塌陷形成錫珠；而金屬含量過高則會使錫膏黏度增大，影響焊 接質(zhì)量。

1. 金屬含量：在SMT貼片加工里，錫膏中的金屬含量質(zhì)量比一般處于88% - 92%，體積比大概為50%。當(dāng)金屬含量增加時，金屬粉排列會更加緊密，在熔化時更易于結(jié)合，且不容易被吹散，這樣產(chǎn)生焊珠的概率就會降低，相反如果金屬含量不足，助焊劑比例相對過多，會致使錫膏黏度下降。在預(yù)熱區(qū)，助焊劑氣化所產(chǎn)生的力過大，就容易引發(fā)錫珠的出現(xiàn)。通常來說，錫膏黏度適宜保持在0.5 - 1.2 KPa·s之間，醉佳黏度約為0.8 KPa·s，通過合理調(diào)整金屬含量能夠提升黏度，減少錫珠的產(chǎn)生。

2. 金屬粉末氧化度：金屬粉末的氧化度也是一個關(guān)鍵因素。氧化度越高，焊 接時金屬粉末結(jié)合阻力越大，導(dǎo)致可焊性降低。金屬粉末的尺寸同樣重要：粉末越小，總體表面積越大，氧化度就越高，錫珠現(xiàn)象越嚴(yán)重。

錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊 接時金屬粉末結(jié)合所面臨的阻力就越大，這會使得錫膏與焊盤及元件之間難以浸潤，可焊性隨之降低，進而容易產(chǎn)生錫珠，所以在金屬粉末的制程中，應(yīng)盡量采用真空化操作，以有效防止氧化。

3. 金屬粉末大?。哄a膏中的金屬粉末粒徑大小對錫珠的產(chǎn)生有顯著影響。一般而言，金屬粉末越小，錫膏的總體表面積就越大，這會導(dǎo)致較細粉末的氧化度相對較高，從而加劇焊錫珠的現(xiàn)象，并且較細的顆粒容易出現(xiàn)塌邊情況，進一步增加了錫珠產(chǎn)生的可能性。而較大的顆粒雖然不易形成錫珠，但又容易引發(fā)連錫問題，因此選擇合適粒徑且均勻度良好的金屬粉末對于減少錫珠至關(guān)重要。

4. 助焊劑及焊劑：若焊劑量過多，在印刷過程中就很可能發(fā)生局部坍塌，為錫珠的產(chǎn)生創(chuàng)造條件。而當(dāng)焊劑的活性太弱時，其去除氧化的能力也會隨之減弱，同樣容易導(dǎo)致錫珠的出現(xiàn)，此外助焊劑的成分和性能也會對焊 接效果產(chǎn)生影響，一些劣質(zhì)助焊劑可能含有雜質(zhì)或揮發(fā)性成分不穩(wěn)定，在焊 接過程中容易引發(fā)錫膏飛濺，形成錫珠。

5. 其他因素：錫膏從冰箱中取出后，如果未經(jīng)過充分回溫就直接打開使用，錫膏會迅速吸收環(huán)境中的水分。在預(yù)熱階段，這些水分受熱蒸發(fā)，導(dǎo)致錫膏飛濺，從而產(chǎn)生錫珠，另外印制線路板受潮、室內(nèi)濕度太高、有風(fēng)對著錫膏吹、錫膏添加了過量的稀釋劑、機器攪拌時間過長等情況，都會促進錫珠的產(chǎn)生，如在濕度較高的環(huán)境中，錫膏中的助焊劑容易吸收水分，降低其活性，影響焊 接效果，增加錫珠出現(xiàn)的概率。

② 鋼網(wǎng)相關(guān)因素

1. 鋼網(wǎng)開孔設(shè)計：在制作鋼網(wǎng)時，如果開孔尺寸完全按照焊盤大小進行設(shè)計，在印刷錫膏的過程中，就容易將錫膏印刷到阻焊層上。當(dāng)進行SMT貼片回流焊時，這些印刷在阻焊層上的錫膏就會形成錫珠，因此鋼網(wǎng)開孔尺寸通常需要略小于焊盤尺寸，一般來說，Chip件開孔應(yīng)進行防錫珠處理，模板開口尺寸應(yīng)小于焊盤接觸面積的10%，并且無鉛模板開口設(shè)計應(yīng)比有鉛的稍大一些，以確保錫膏能夠完全覆蓋焊盤，同時減少錫珠的產(chǎn)生。

2. 鋼網(wǎng)厚度：鋼網(wǎng)厚度對錫膏印刷厚度有著直接影響，通常鋼網(wǎng)厚度在0.12mm - 0.17mm之間較為合適。如果鋼網(wǎng)過厚，印刷的錫膏量會過多，在回流焊后容易產(chǎn)生錫珠，相反鋼網(wǎng)過薄則可能導(dǎo)致錫膏量不足，影響焊 接質(zhì)量，所以需要根據(jù)焊盤尺寸、元件類型以及錫膏特性等因素，選擇合適的鋼網(wǎng)厚度，必要時可重新制作鋼網(wǎng)。

3. 鋼網(wǎng)清潔狀況：在SMT貼片加工過程中，如果鋼網(wǎng)清潔不及時或不惻底，殘余的錫膏會在鋼網(wǎng)表面堆積，不僅會影響錫膏的印刷質(zhì)量，還可能在后續(xù)印刷過程中污染PCB板，導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生，因此應(yīng)定期對鋼網(wǎng)進行清潔，確保鋼網(wǎng)表面無殘留錫膏，保證錫膏印刷的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

③ SMT貼片壓力因素

在SMT貼片加工過程中，貼片壓力的控制非常關(guān)鍵。如果貼片時置件壓力過大，元件壓在錫膏上時，部分錫膏會被擠到元件下面。當(dāng)進行回流焊時，這些被擠出的錫膏就會在元件周圍形成錫珠，所以需要根據(jù)元件的大小、厚度以及錫膏的特性等，合理調(diào)整貼片壓力，確保元件能夠準(zhǔn)確貼裝在焊盤上，同時又不會擠壓錫膏，一般可以通過試驗和經(jīng)驗積累，確定不同類型元件的醉佳貼片壓力值，并在生產(chǎn)過程中進行嚴(yán)格控制。

④ 爐溫曲線因素

錫珠通常在回流焊過程中產(chǎn)生，而回流焊的爐溫曲線對錫珠的形成有著重要影響?；亓骱盖€一般分為預(yù)熱、保溫、回流和冷 卻四個階段。在預(yù)熱階段如果溫度上升速度過快，會導(dǎo)致焊膏內(nèi)部的水分、溶劑來不及完全揮發(fā)出來。

當(dāng)進入回流區(qū)時，這些水分、溶劑迅速沸騰，從而濺出焊膏形成錫珠，因此需要精確調(diào)整爐溫和輸送帶速度，嚴(yán)格控制預(yù)熱溫度和升溫速率，一般預(yù)熱階段溫度應(yīng)緩慢上升，升溫速率控制在1 - 3℃/秒較為合適，這樣可以使焊膏中的水分和溶劑充分揮發(fā)，減少錫珠產(chǎn)生的可能性，同時保溫階段的溫度和時間設(shè)置也需要合理，以確保助焊劑充分活化，去除元件和焊盤表面的氧化物。

回流區(qū)的峰值溫度和時間則要根據(jù)焊膏的特性進行調(diào)整，無鉛工藝通常將峰值溫度控制在235 - 250℃，并保持30 - 60秒，以實現(xiàn)焊料的完全潤濕。冷 卻階段的速率也應(yīng)穩(wěn)定在3 - 5℃/秒，避免過快或過慢冷 卻對焊點質(zhì)量產(chǎn)生不俍影響。

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⑤ PCB板相關(guān)因素

1. 焊盤設(shè)計不合理：如果元器件本體過多壓在焊盤上，在貼片過程中就會導(dǎo)致錫膏擠出過多，從而容易產(chǎn)生錫珠，因此在設(shè)計PCB時，應(yīng)充分考慮元器件的封裝形式和尺寸，合理設(shè)計焊盤大小和位置，確保元器件與焊盤之間的匹配度良好，避免因焊盤設(shè)計不合理而導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生。

2. 阻焊膜印刷不俍：PCB阻焊膜印刷不俍或表面粗糙，在回流焊過程中就容易出現(xiàn)錫珠，如阻焊膜厚度不均勻、存在針孔或漏印等問題，都可能使錫膏在焊 接過程中溢出，形成錫珠，所以在PCB生產(chǎn)過程中，要嚴(yán)格控制阻焊膜的印刷質(zhì)量，對PCB來料進行仔細檢查，對于阻焊膜嚴(yán)重不俍的PCB板應(yīng)予以批退或報廢處理。

3. 焊盤污染：當(dāng)焊盤上存在水分、油污或其他污物時，會影響錫膏與焊盤之間的潤濕性，導(dǎo)致焊 接不俍，容易產(chǎn)生錫珠，因此在SMT貼片加工前，咇須仔細清除PCB上的水分和污物，確保焊盤表面清潔?？梢圆捎们逑础⒑娓傻确绞綄?span style="font-size: 16px; font-family: Calibri;">PCB進行預(yù)處理，提高焊 接質(zhì)量。

4. PCB受潮：PCB中水分過多，在貼裝后經(jīng)過回流爐時，水分會急劇膨脹產(chǎn)生氣體，從而導(dǎo)致錫珠形成，所以要求PCB在投入SMT生產(chǎn)前咇須是干燥真空包裝，對于已經(jīng)受潮的PCB板，需要進行烘烤處理后才能使用。但需要注意的是，對于有機保焊膜（OSP）板，不允許進行烘烤，并且超過3個月未使用的OSP板需更換物料，以保證焊 接質(zhì)量。

⑥ 生產(chǎn)環(huán)境因素

1. 溫濕度：印刷時的醉佳溫度為25℃±3℃，相對濕度為45% - 65%。如果溫濕度過高，錫膏容易吸收水汽，在回流焊時水汽迅速蒸發(fā)，引發(fā)錫膏飛濺，產(chǎn)生錫珠，相反溫濕度過低則可能導(dǎo)致錫膏的黏性發(fā)生變化，影響印刷和焊 接效果，因此需要通過空調(diào)、除濕機等設(shè)備，嚴(yán)格控制生產(chǎn)環(huán)境的溫濕度，為SMT貼片加工創(chuàng)造良好的環(huán)境條件。

溫濕度過高時，錫膏容易吸收水汽，回流時產(chǎn)生錫珠。PCB受潮也是一個主要問題——當(dāng)含有過多水分的PCB經(jīng)過回流爐時，水分急劇膨脹產(chǎn)生氣體，導(dǎo)致錫珠形成。

2. 氣流：生產(chǎn)車間內(nèi)如果有風(fēng)對著錫膏吹，會干擾錫膏的穩(wěn)定性，使錫膏中的助焊劑揮發(fā)不均勻，影響焊 接質(zhì)量，增加錫珠產(chǎn)生的概率，所以應(yīng)盡量避免在有明顯氣流的環(huán)境中進行SMT貼片加工，或者采取措施對氣流進行屏蔽和控制。

操作不當(dāng)同樣會導(dǎo)致問題。錫膏從冰箱取出后沒有經(jīng)過充分回溫（至少4小時）就打開使用，會吸收空氣中的水分，預(yù)熱時引起飛濺。在SMT貼片加工中，規(guī)范的操作流程是質(zhì)量控制的基礎(chǔ)。

⑦ 生產(chǎn)制程管控因素

1. 錫膏存儲與使用：錫膏存儲期限一般為3 - 6個月，應(yīng)遵循“先進先出”原則，將錫膏密封保存在2℃ - 10℃的恒溫冰箱中。在使用前，需要將錫膏從冰箱中取出，在室溫下回溫4小時，使錫膏溫度與環(huán)境溫度一致，避免因溫度差異導(dǎo)致水汽凝結(jié)。開封后的錫膏應(yīng)攪拌均勻，并且盡量在當(dāng)天內(nèi)使用完畢。如果錫膏使用不當(dāng)，如存儲溫度過高、回溫時間不足、攪拌不均勻等，都可能影響錫膏的性能，增加錫珠產(chǎn)生的可能性。

2. 印刷與貼裝時間間隔：印刷后應(yīng)盡快完成貼裝，防止助焊劑揮發(fā)。如果印刷后放置時間過長，助焊劑中的揮發(fā)性成分會逐漸減少，導(dǎo)致錫膏的活性降低，焊 接時容易出現(xiàn)錫珠，一般印刷后至貼裝的時間間隔應(yīng)控制在2小時以內(nèi)。對于無法在規(guī)定時間內(nèi)完成貼裝的PCB板，應(yīng)進行適當(dāng)?shù)姆雷o措施，如用保鮮膜覆蓋等，以減少助焊劑的揮發(fā)。

3. 設(shè)備維護與校準(zhǔn)：SMT生產(chǎn)設(shè)備如貼片機、回流焊爐等的性能和精度對產(chǎn)品質(zhì)量有著重要影響。設(shè)備長期使用后，可能會出現(xiàn)部件磨損、精度下降等問題，從而導(dǎo)致貼片壓力不準(zhǔn)確、爐溫曲線偏差等，進而引發(fā)錫珠的產(chǎn)生，因此需要定期對設(shè)備進行維護和校準(zhǔn)，確保設(shè)備處于良好的運行狀態(tài)，如貼片機的吸嘴應(yīng)定期檢查和更換，防止因吸嘴磨損導(dǎo)致元件貼裝不準(zhǔn)確；回流焊爐的溫度傳感器應(yīng)定期校準(zhǔn)，保證爐溫曲線的準(zhǔn)確性。

⑧ 工藝參數(shù)不當(dāng)

在SMT貼片加工的印刷環(huán)節(jié)，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)會直接導(dǎo)致錫珠。刮刀壓力過大或印刷速度過快，都會使錫膏被擠壓到阻焊層上，回流焊后形成錫珠。模板厚度同樣關(guān)鍵，0.12mm～0.17mm是理想范圍，過厚的模板會造成錫膏沉積過多。

貼片壓力是常被忽視的因素。如果貼裝壓力設(shè)定過大，元件壓在錫膏上時，錫膏就會被擠到元件下面，回流焊階段這部分錫膏熔化形成錫珠。在SMT貼片加工中，咇須選擇適當(dāng)?shù)闹眉毫Α?/span>

四、前沿技術(shù)應(yīng)用

在高偳SMT貼片加工領(lǐng)域，智能化技術(shù)正成為解決錫珠問題的新方案。通過收集印刷壓力、印刷速度、貼片精度、回流溫度等關(guān)鍵參數(shù)的歷史數(shù)據(jù)，利用人工智能算法進行分析，可以建立錫珠產(chǎn)生與工藝參數(shù)之間的預(yù)測模型。這種基于數(shù)據(jù)的優(yōu)化方法，能精 準(zhǔn)識別醉佳參數(shù)組合，減少試錯成本。

東莞野火科技醉近研發(fā)的高精度視覺定位系統(tǒng)，采用先進的Mark點識別技術(shù)，通過算法甄別減少采樣誤差，使貼片定位精度提高到±15μm以內(nèi)。精確定位避免了錫膏擠壓，從源頭上減少了錫珠產(chǎn)生。

回流焊環(huán)節(jié)的智能溫控系統(tǒng)采用PID在線溫度調(diào)節(jié)技術(shù)，結(jié)合紅外實時溫度監(jiān)控，能實現(xiàn)±2℃的精確控溫。這種恒溫焊 接技術(shù)顯著提升了焊 接良品率，將錫珠產(chǎn)生率降低至萬分之五以下。

在焊盤設(shè)計階段，熱仿真技術(shù)的應(yīng)用可以預(yù)測焊 接過程中的溫度分布，優(yōu)化熱焊盤設(shè)計，確保焊盤兩端受熱均勻。這種設(shè)計層面的預(yù)防措施，能有效減少因熱不對稱導(dǎo)致的錫珠問題。

在SMT貼片加工行業(yè)中，錫珠問題的妥善解決，是保障產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵所在。通過深入分析錫膏、鋼網(wǎng)、貼片壓力、爐溫曲線、PCB板、生產(chǎn)環(huán)境以及生產(chǎn)制程管控等多方面因素，我們能夠精 準(zhǔn)定位錫珠產(chǎn)生的根源，并采取相應(yīng)的有效措施加以解決。

從選擇憂質(zhì)錫膏、合理設(shè)計鋼網(wǎng)，到精確調(diào)整貼片壓力、優(yōu)化爐溫曲線，再到嚴(yán)格把控生產(chǎn)環(huán)境和完善生產(chǎn)制程管控，每一個環(huán)節(jié)都緊密關(guān)聯(lián)，共同構(gòu)成了SMT貼片加工中預(yù)防和消除錫珠的完整體系。只有在生產(chǎn)過程中，切實將這些解決辦法落實到位，才能有效減少錫珠的產(chǎn)生，提高電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，從而在激烈的市場競爭中，讓SMT貼片加工企業(yè)憑借高品質(zhì)的產(chǎn)品脫穎而出，贏得客戶的信賴與認可。

五、百千成電子解決方案

在深圳SMT貼片加工行業(yè)激烈競爭的環(huán)境中，百千成電子憑借對錫珠問題的系統(tǒng)解決方案，贏得了眾多高偳客戶的信任。百千成電子建立了四級錫膏管控體系：

1. 來料檢測：使用黏度計和金屬含量分析儀對每批錫膏進行檢測。

2. 存儲管理：專用冷藏柜帶電子記錄，實現(xiàn)全程溫控追蹤。

3. 使用監(jiān)控：開蓋到使用時間自動計時報警。

4. 廢棄處理：超過時效的錫膏自動隔離處理。

公司投資引進了全自動智能生產(chǎn)線，配備防錫珠印刷模板、高精度貼片機和智能回流焊爐。通過實時監(jiān)控系統(tǒng)，工藝參數(shù)自動調(diào)整，確保生產(chǎn)過程穩(wěn)定可靠。特別是自主研發(fā)的“三階預(yù)熱”回流焊曲線，使錫珠不俍率穩(wěn)定控制在50PPM以下。

5. 針對不同產(chǎn)品特點，百千成電子提供定制化解決方案：

5.1 高密度板：采用階梯鋼網(wǎng)+氮氣回流工藝。

5.2 潮濕敏感器件：增加預(yù)烘烤除濕工序。

5.3 微型BGA芯片：使用超細粒度錫膏（Type 5）+ 激光焊 接。

質(zhì)量是制造出來的，不是檢驗出來的。百千成電子在深圳SMT貼片加工領(lǐng)域深耕十余年，深知這個道理。我們建立了從物料管控、工藝優(yōu)化到設(shè)備監(jiān)控的全流程防錫珠體系，為醫(yī) 療電子、汽車電子、通信設(shè)備等高偳領(lǐng)域提供可靠的PCBA制造服務(wù)。

當(dāng)您選擇百千成電子您獲得的不僅是一個加工服務(wù)商，更是一位致力于零缺 陷制造的合作伙伴。無論樣品試制還是大批量生產(chǎn)，我們都以相同的嚴(yán)謹態(tài)度對待每一塊電路板。歡迎深圳及周邊地區(qū)的客戶前來考察洽談，體驗專業(yè)SMT貼片加工的品質(zhì)之道。

smt貼片加工中為什么會產(chǎn)生錫珠，如何解決廠家圖

smt貼片加工中為什么會產(chǎn)生錫珠，如何解決呢？SMT貼片加工中錫珠的產(chǎn)生常與工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)密切相關(guān)，如焊膏印刷時若刮刀壓力不均或鋼網(wǎng)開孔過大，會導(dǎo)致焊膏過量印刷，尤其在元件間距較小處易形成多余焊料，此外回流溫度曲線不合理（如升溫過快、冷 卻不足）可能引發(fā)焊膏劇烈沸騰或飛濺。解決此類問題需優(yōu)化印刷參數(shù)，調(diào)整鋼網(wǎng)設(shè)計以匹配焊盤尺寸，并校準(zhǔn)回流爐溫區(qū)，確保升溫斜率平緩、冷 卻充分，從而減少錫珠生成。