為什么smt貼片加工需要清洗工件

SMT貼片加工焊接后為什么smt貼片加工需要清洗工件，因?yàn)镻CBA加工后貼片上總是存在不同程度的助焊劑殘留物及其他類(lèi)型的污染物，這些會(huì)引起電路斷路等問(wèn)題，因此需要進(jìn)行清洗。

對(duì)于為什么smt貼片加工需要清洗工件有以下這幾種挑選：

1、溶劑型清洗劑：SMT貼片加工廠(chǎng)早期首要采用的清洗劑有醇、丙酮、三氯烯等，現(xiàn)在廣泛采用以CFC-113(三氟氯乙烷)和甲基氯仿(三氯乙烷)為主體的兩大類(lèi)清洗劑，但他們對(duì)大氣臭氧層有損壞作用，因此相繼開(kāi)發(fā)出一些CFC代替產(chǎn)品。

2、氟氯化合物：SMT加工中氟氯烴化合物清洗劑首要是指以CFC-113為首要成分的清洗劑，它有對(duì)助焊劑殘?jiān)芙饽芰?qiáng)、易揮發(fā)、五毒、不燃不爆、對(duì)元器件和PCBA加工無(wú)腐蝕性以及功能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，多年來(lái)一向被運(yùn)用CFC的代用品。

為了減輕SMT貼片加工中很多運(yùn)用CFC對(duì)臭氧層的損壞，科學(xué)家引進(jìn)氫原子代替部分氯原子研制出改良的HCFC，目前除了改性的HCFC外市場(chǎng)上還呈現(xiàn)了多種CFC的代用品，如現(xiàn)在SMT加工中鹵化碳?xì)浠衔铩⒁叶济杨?lèi)溶劑以及醇類(lèi)溶劑和酮類(lèi)溶劑。

SMT貼片加工一般在SMT車(chē)間規(guī)則的溫度為25±3℃，錫膏印刷時(shí)所需準(zhǔn)備的材料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑拌和刀，一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37，錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑，錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，分量之比約為9:1。

SMT貼片加工意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)，制造SMT加工設(shè)備程序時(shí)，程序中包括五大部分，此五部分為PCB?data、Mark?data、Feeder?data、Nozzle?data、Part?data，常用的SMT加工鋼板的材質(zhì)為不銹鋼，常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)，靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等，靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為ESD失效﹑靜電污染，靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

以上是為什么smt貼片加工需要清洗工件的詳細(xì)情況！